Giá trị mục tiêu của độ ẩm tương đối trong phòng sạch bán dẫn (FAB)

Giá trị mục tiêu của độ ẩm tương đối trong phòng sạch bán dẫn (FAB) là khoảng 30 đến 50%, cho phép sai số biên hẹp là ±1%, chẳng hạn như trong vùng in thạch bản - hoặc thậm chí ít hơn trong quá trình xử lý tia cực tím xa (DUV) vùng – trong khi ở những nơi khác nó có thể được nới lỏng đến ±5%.
Bởi vì độ ẩm tương đối có nhiều yếu tố có thể làm giảm hiệu suất tổng thể của phòng sạch, bao gồm:
1. Sự phát triển của vi khuẩn;
2. Phạm vi nhiệt độ phòng thoải mái cho nhân viên;
3. Xuất hiện điện tích;
4. Ăn mòn kim loại;
5. Ngưng tụ hơi nước;
6. Sự xuống cấp của in thạch bản;
7. Hấp thụ nước.

Vi khuẩn và các chất gây ô nhiễm sinh học khác (nấm mốc, vi rút, nấm, ve) có thể phát triển mạnh trong môi trường có độ ẩm tương đối trên 60%.Một số cộng đồng vi khuẩn có thể phát triển ở độ ẩm tương đối trên 30%.Công ty cho rằng độ ẩm nên được kiểm soát trong khoảng từ 40% đến 60%, điều này có thể giảm thiểu tác động của vi khuẩn và nhiễm trùng đường hô hấp.

Độ ẩm tương đối trong khoảng từ 40% đến 60% cũng là mức vừa phải mang lại sự thoải mái cho con người.Độ ẩm quá cao có thể khiến con người cảm thấy ngột ngạt, trong khi độ ẩm dưới 30% có thể khiến con người cảm thấy khô, nứt nẻ da, khó thở và cảm xúc không vui.

Độ ẩm cao thực sự làm giảm sự tích tụ điện tích trên bề mặt phòng sạch – một kết quả mong muốn.Độ ẩm thấp là lý tưởng cho sự tích tụ điện tích và là nguồn phóng tĩnh điện có khả năng gây hại.Khi độ ẩm tương đối vượt quá 50%, điện tích bắt đầu tiêu tan nhanh chóng, nhưng khi độ ẩm tương đối nhỏ hơn 30%, chúng có thể tồn tại rất lâu trên chất cách điện hoặc bề mặt không nối đất.

Độ ẩm tương đối từ 35% đến 40% có thể được sử dụng như một sự thỏa hiệp thỏa đáng và các phòng sạch bán dẫn thường sử dụng các biện pháp kiểm soát bổ sung để hạn chế sự tích tụ điện tích.

Tốc độ của nhiều phản ứng hóa học, bao gồm cả quá trình ăn mòn, sẽ tăng lên khi độ ẩm tương đối tăng.Tất cả các bề mặt tiếp xúc với không khí xung quanh phòng sạch đều nhanh chóng.